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J-GLOBAL ID：200903034212068281

ボールグリッドアレイ型パッケージ及びそれを用いた実装構造

Inventor： 永井 晃 ,  江口 州志 ,  荻野 雅彦 ,  赤星 晴夫
Applicant, Patent owner： 株式会社日立製作所
Agent (1)： 小川 勝男
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994243646
Publication number (International publication number)：1996111473
Application date： Oct. 07, 1994
Publication date： Apr. 30, 1996
Summary：

【要約】【目的】高速,多ピン化を目的に本発明はボールグリッドアレイ構造を有する半導体パッケージ構造において、熱応力を低減するための低弾性率エラストマを比較的簡易に導入する方法を提供する。【構成】実装基板と電気的に接続するための端子がアレイ状にボールグリッド型を有する半導体パッケージ構造において、半導体素子11とボールグリッドアレイ端子との接続間に層間接続能を有するエラストマ12を用いて、半導体素子11と実装基板との熱膨張率差により発生する熱応力を緩和する。

Claim (excerpt)：

実装基板に対する接続端子がボールグリッドアレイ型の半導体パッケージ構造において、半導体素子とボールグリッドアレイ端子との接続間に層間接続能を有するエラストマを用いて、前記半導体素子と前記実装基板との熱膨張率差により発生する熱応力を緩和することを特徴とするボールグリッドアレイ型パッケージ。

IPC (3)：

H01L 23/12 ,  C08G 77/04 NUA ,  H01L 23/14

FI (2)：

H01L 23/12 L ,  H01L 23/14 Z