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J-GLOBAL ID：200903034257067138

板の静電接合方法

Inventor： 深沢 直人 ,  池田 亜樹 ,  佐々木 光祐
Applicant, Patent owner： 富士電機株式会社
Agent (1)： 山口 巖
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991182733
Publication number (International publication number)：1993024201
Application date： Jul. 24, 1991
Publication date： Feb. 02, 1993
Summary：

【要約】【目的】信頼性向上や歩留り率向上に基づく生産性向上,コスト低減などが図れるシリコン板とガラス板との静電接合方法を提供する。【構成】ガラス板と、これに当接すべきマイナス電極との間にダミーガラス板を介在させる。なお、?@マイナス電極を金または白金にする、?Aマイナス電極を、ダミーガラス板に形成された金または白金の薄膜にする、または?Bダミーガラス板に金または白金の薄膜を形成し、この薄膜とマイナス電極リード棒との間に薄膜の材質に符合させて金箔または白金箔を介在させる--が可能である。

Claim (excerpt)：

シリコン板とガラス板との静電方式による接合方法において、このガラス板と、これに当接すべきマイナス電極との間に、ダミーガラス板を介在させることを特徴とする板の静電接合方法。

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開平2-076237
  
• 特開平2-148713
  
• 特開平4-079272