Pat

J-GLOBAL ID：200903034258326889

ポリエーテルケトン樹脂組成物および半導体ウエハ加工・処理用キャリア

Inventor： 野村 秀夫 ,  前田 光男 ,  小林 忠康 ,  浅井 邦明
Applicant, Patent owner： 住友化学工業株式会社
Agent (1)： 久保山 隆 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995322756
Publication number (International publication number)：1996253671
Application date： Dec. 12, 1995
Publication date： Oct. 01, 1996
Summary：

【要約】【課題】剛性、寸法安定性および帯電防止性に優れた半導体ウエハ加工・処理用キャリア、およびこれらを与える成形性に優れたポリエーテルケトン樹脂組成物を提供すること。【解決手段】ポリエーテルケトン樹脂95〜50重量%と液晶ポリエステル5〜50重量%からなる組成物100重量部に対して、平均繊維径5〜20μm、平均繊維長30〜500μmである炭素繊維5〜100重量部を配合してなり、表面固有抵抗値が108 〜1012Ωであるポリエーテルケトン樹脂組成物、及びこの樹脂組成物で成形された半導体ウエハ加工・処理用キャリア。

Claim (excerpt)：

ポリエーテルケトン樹脂95〜50重量%と液晶ポリエステル5〜50重量%からなる組成物100重量部に対して、平均繊維径が5〜20μm、平均繊維長が30〜500μmである炭素繊維5〜100重量部を配合してなる、ポリエーテルケトン樹脂組成物。

IPC (8)：

C08L 71/10 LQK ,  C08L 71/10 LQJ ,  C08K 7/06 ,  C08L 67/00 LPF ,  H01L 21/027 ,  H01L 21/68 ,  C08L 71/10 ,  C08L 67:00

FI (6)：

C08L 71/10 LQK ,  C08L 71/10 LQJ ,  C08K 7/06 ,  C08L 67/00 LPF ,  H01L 21/68 T ,  H01L 21/30 566