Pat
J-GLOBAL ID：200903034258855229
直接装填/脱着式半導体ウェハカセット装置および搬送システム
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
長谷川 芳樹 (外3名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994002651
Publication number (International publication number)：1994271004
Application date： Jan. 14, 1994
Publication date： Sep. 27, 1994
Summary：
【要約】 (修正有)【目的】 半導体ウェハカセットおよび搬送システムを提供する。【構成】 第1の可動ロボットハンドリング手段により第1の延長軸に沿って、第2の可動ロボットハンドリング手段により前記第1の延長軸と鋭角で交差する第2の延長軸に沿ってカセット10の異なった側からウェハの直接装填/脱着を容易にするための半導体カセット10と搬送システムであって、これはカセット10の中心で一致する所定の点でウェハプロセス装置のロードロックチャンバ内に固定した位置で配置されている。
Claim (excerpt)：
第1の既知幅を有する第1ロボットウェハ搬送翼部によって第1の方向に装填/脱着が可能であるとともに第1の軸に沿って可動であり、第2の既知幅を有する第2ロボットウェハ搬送翼部によって第2の方向に装填/脱着が可能であるとともに第2の軸に沿って可動であり、上記第2の軸は第1の軸と鋭角で実質的にウェハ支持部中心点で一致する交差点をもって交差するウェハカセットであって、上記中心点の第1側部に配置され、前記カセットの中へ装填される各ウェハの一端部を支持する少なくとも1つの第1ウェハ支持部と、上記中心点の第2側部に配置され、それぞれの前記ウェハの第2端部を支持する少なくとも1つの第2ウェハ支持部とを備え、前記第1および第2のウェハ支持部は前記第1および第2の軸に関連した位置に配置され、前記第1と第2の搬送翼部が前記カセットにウェハを装填および脱着するウェハカセット。
IPC (3)：
B65G 1/00 537
, B65G 1/00 543
, H01L 21/68
Cited by examiner (8)
Show all
Return to Previous Page
