バンプ構造及びその製造方法

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：船橋國則
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997108430
Publication number (International publication number)：1998303244
Application date： Apr. 25, 1997
Publication date： Nov. 13, 1998
Summary：

【要約】【課題】従来のバンプ構造は応力緩和効果を高めるために、一つのパッド上に二乃至三のボール形状を形成するのでバンプ形成に時間がかかる上に、外部回路と接続する場合などに隣合うバンプと接触し易くショートを生じ易かった。【解決手段】チップ1と、前記チップ1の表面に形成された単数若しくは複数のパッド1aと、前記パッド1aのそれぞれから所定角度で前記チップ1の上方に独立に立設するバンプ2と、少なくとも前記バンプ2の側周部を取り囲んで前記バンプ2同士を絶縁し、前記バンプ2の上端部のみを露出する封止樹脂3とからなることを特徴としたバンプ構造を用いる。

Claim (excerpt)：

チップと、前記チップの表面に形成された単数若しくは複数のパッドと、前記パッドのそれぞれから所定角度で前記チップの上方に独立に立設するバンプと、少なくとも前記バンプの側周部を取り囲んで前記バンプ同士を前記チップ上で絶縁し、前記バンプの上端部のみを露出する樹脂とからなることを特徴としたバンプ構造。

IPC (3)：

H01L 21/60 311 , H01L 21/56 , H01L 21/321

FI (4)：

H01L 21/60 311 Q , H01L 21/56 E , H01L 21/92 602 L , H01L 21/92 604 J

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

半導体装置及びその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平3-153650 Applicant：日本電気株式会社
半導体装置とその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-189249 Applicant：新光電気工業株式会社
特開平3-094438

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