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J-GLOBAL ID：200903034272390328

配線回路成形基板及びインバータ装置

Inventor： 矢島 幸一 ,  石井 誠
Applicant, Patent owner： 株式会社日立製作所
Agent (1)： 小川 勝男
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992274032
Publication number (International publication number)：1994125151
Application date： Oct. 13, 1992
Publication date： May. 06, 1994
Summary：

【要約】【目的】放熱を必要とする電気部品を他の大型の電気部品とともに配線回路成形基板上に3次元的に配置し小形化を図るとともに信頼性の高いはんだ接合を行う。【構成】配線回路成形基板1a,1b上に大電流を扱う大型の電気部品2およびインバータモジュール4などが配置されている。この配線回路成形基板1aと配線回路成形基板1bは曲げ成形により3次元形状をなし、ケース内の底面および一側面にそれぞれ配置され、ケース内の他側面には制御基板3が配置される。また、配線回路成形基板1bが配置されるケース内の一側面には放熱フィン6が配置され、放熱の必要なインバータモジュール4などが取り付けられる。

Claim (excerpt)：

大電流を扱う大型の電気部品を有し、同一ケース内に各部品が収納されてユニット化されたインバータ装置の基板において、前記大電流を扱う大型の電気部品が配置される銅もしくは導電性金属のプレート状回路パターンが成形樹脂層によって被覆されてなる配線回路成形基板と基板はんだ付面のはんだ接合部近傍に回路パターンの露出部を設けたことを特徴とする配線回路成形基板。

IPC (4)：

H05K 1/02 ,  H02M 7/04 ,  H02M 7/48 ,  H05K 7/20