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J-GLOBAL ID：200903034291774366

ポリプロピレン系樹脂組成物

Inventor： 太田 勝寿 ,  町田 修司
Applicant, Patent owner： 出光石油化学株式会社
Agent (1)： 渡辺 喜平 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995022231
Publication number (International publication number)：1996193159
Application date： Jan. 17, 1995
Publication date： Jul. 30, 1996
Summary：

【要約】【目的】 剛性と耐衝撃性(特に低温衝撃強度)との物性バランスに優れたポリプロピレン系樹脂組成物を提供する。【構成】 主要成分として、下記(A)および(B)成分を下記組成割合で含有することを特徴とするポリプロピレン系樹脂組成物。(A):下記特性?@および?Aを有するエチレン・プロピレンブロック共重合体95〜50重量%?@メルトインデックス(MI):1〜70g/10分?Aエチレン含量:25重量%以下(B):下記特性?@,?Aおよび?Bを有するエチレン・α-オレフィン(炭素数6〜20)及び/又は非共役ジエン共重合体5〜50重量%?@メルトインデックス(MI):0.05〜70g/10分?A最高融点(Tmmax):90°C以下?B25°Cにおけるヘキサン可溶成分:2.0重量%以下

Claim (excerpt)：

主要成分として、下記(A)および(B)成分を下記組成割合で含有することを特徴とするポリプロピレン系樹脂組成物。(A):下記特性?@および?Aを有するエチレン・プロピレンブロック共重合体95〜50重量%?@メルトインデックス(MI):1〜70g/10分?Aエチレン含量:25重量%以下(B):下記特性?@,?Aおよび?Bを有するエチレン・α-オレフィン(炭素数6〜20)及び/又は非共役ジエン共重合体5〜50重量%?@メルトインデックス(MI):0.05〜70g/10分?A最高融点(Tmmax):90°C以下?B25°Cにおけるヘキサン可溶成分:2.0重量%以下

IPC (3)：

C08L 53/00 LLY ,  C08L 23/08 LCN ,  C08L 23/16 LCY