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J-GLOBAL ID：200903034303054399

有機質無機質複合体粒子、その製造方法およびその用途

Inventor： 倉本 成史 ,  酒井 保宏
Applicant, Patent owner： 株式会社日本触媒
Agent (1)： 松本 武彦 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995176333
Publication number (International publication number)：1996081561
Application date： Jul. 12, 1995
Publication date： Mar. 26, 1996
Summary：

【要約】【目的】 1対の部材間の隙間距離を一定に保持するために必要な機械的復元性と少ない個数で前記隙間距離を一定に保持するために必要な硬度および破壊強度とを有するとともに、前記部材に対して物理的ダメージを与えにくい粒子を提供する。【構成】 この粒子は、(メタ)アクリル樹脂骨格と(メタ)アクリル樹脂骨格の少なくとも1個の炭素原子にケイ素原子が直接化学結合した有機ケイ素を分子内に有するポリシロキサン骨格とを含み、ポリシロキサン骨格を構成するSiO2 の量が25wt%以上であり、0.5μm以上の平均粒子径を有する有機質無機質複合体粒子である。この複合体粒子は、そのままで、または、表面に接着剤層が形成されて液晶表示板用スペーサー8として使用される。また、この複合体粒子は、表面に導体層が形成されて導電性粒子として使用される。

Claim (excerpt)：

有機ポリマー骨格と、前記有機ポリマー骨格中の少なくとも1個の炭素原子にケイ素原子が直接化学結合した有機ケイ素を分子内に有するポリシロキサン骨格とを含み、前記ポリシロキサン骨格を構成するSiO2 の量が25wt%以上であり、0.5μm以上の平均粒子径を有する有機質無機質複合体粒子。

IPC (4)：

C08G 77/00 NTZ ,  C08F 30/08 MNU ,  C08L 83/00 LRM ,  G02F 1/1339 500

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

• 特開平4-015209
  
• 特開平4-313727
  
• 特開平4-202325
  
• 特開平1-234826