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J-GLOBAL ID：200903034325375032

基板の表面上に金属層を作製する方法

Inventor： アジェイ・ジャイン
Applicant, Patent owner： モトローラ・インコーポレイテッド
Agent (1)： 大貫 進介 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998140514
Publication number (International publication number)：1998321561
Application date： May. 06, 1998
Publication date： Dec. 04, 1998
Summary：

【要約】【課題】 基板の表面の上に金属層を作製する方法が提供される。【解決手段】 銅相互接続54を形成する方法は、障壁層48を堆積する段階から始まる。中間層50は、障壁層48をプラズマ・シラン環境に暴露することによって、障壁層48の上に形成される。この層50は、堆積される時には導電性であって、接点抵抗は影響を受けない。層50は、銅シード層52によってその場で被覆される。層52は、周辺部除外領域20内では形成されず、それによって、層50の一部分50aを暴露する。この部分50aは、室環境内で本来酸化して、銅の電気メッキを阻止する障壁を形成し、これによって、銅はこの領域20内では電気メッキされない。そのため、領域50aは、銅の電気メッキにとって所望される周辺部除外領域を保護しつつ、銅の剥離を回避するために、障壁と銅との接合を防止する。

Claim (excerpt)：

基板(12)の表面の上に金属層(54,52,50,48)を作製する方法であって:端部表面部分および中央表面部分を有する基板を準備する段階;前記基板の表面の上に重畳する金属層(48)を形成する段階であって、当該金属層が、前記基板の前記端部表面部分(20)と前記中央表面部分の両方の上に重畳する、ところの段階;前記金属層の上に重畳する中間層(50)を形成する段階;前記中間層の上に重畳するシード層(52)を堆積させる段階であって、当該シード層は、前記中央表面部分の上に重畳するが、前記端部表面部分(20)の上には重畳せず、それによって、前記端部表面部分内の前記中間層の一部分が暴露されて、それによって、暴露された中間層部分(50a)を形成する、ところの段階;および、前記シード層から金属領域(54)を電気メッキする段階であって、当該暴露された中間層部分が、前記基板の前記端部表面部分内で電気メッキを阻止する、ところの段階;によって構成されることを特徴とする方法。

IPC (3)：

H01L 21/288 ,  C25D 7/12 ,  H01L 21/768

FI (3)：

H01L 21/288 E ,  C25D 7/12 ,  H01L 21/90 A