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J-GLOBAL ID：200903034325975455

電極基板の製造方法および電極基板を用いた表示素子

Inventor： 秦泉寺 哲 ,  松川 秀樹
Applicant, Patent owner： 松下電器産業株式会社
Agent (1)： 松村 博
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996086619
Publication number (International publication number)：1997281473
Application date： Apr. 09, 1996
Publication date： Oct. 31, 1997
Summary：

【要約】【課題】 タブ接続の端子電極部の耐湿中の信頼性を向上し、表示品位の向上を図る。【解決手段】 まず、透明基板1上に銀薄膜3を挟んだITO薄膜2からなる多層構造の透明導電薄膜を形成し(a)、次に前記多層構造の透明導電薄膜を所定のパターンでかつ銀薄膜3の層まで選択的にエッチングし(b)、さらに前記選択的にエッチングした透明導電薄膜を所定の電極パターンに加工する(c)。

Claim (excerpt)：

透明基板上に金属薄膜を挟んだ多層構造の透明導電薄膜を形成する工程と、前記多層構造の透明導電薄膜を所定のパターンでかつ金属薄膜層まで選択的にエッチングする工程と、前記選択的にエッチングした透明導電薄膜を所定の電極パターンに加工する工程とを有することを特徴とする電極基板の製造方法。

IPC (2)：

G02F 1/1333 500 ,  G02F 1/1335 505

FI (2)：

G02F 1/1333 500 ,  G02F 1/1335 505