Pat
J-GLOBAL ID:200903034329239699

金触媒の劣化抑制方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (4): 植木 久一 ,  菅河 忠志 ,  二口 治 ,  伊藤 浩彰
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2006134207
Publication number (International publication number):2007302629
Application date: May. 12, 2006
Publication date: Nov. 22, 2007
Summary:
【課題】金触媒を用いた液相反応により目的物を工業的規模で製造する場合に、目的物への原料転化率や選択率を低下させることなく、経済性よく安定した操業を行うことが可能になる金触媒の劣化抑制方法を提供すること。【解決手段】本発明による金触媒の劣化抑制方法は、金触媒(好ましくは、担体上に平均粒子径1μm以下の金微粒子を担持してなる金触媒)を用いて液相反応(好ましくは、有機化合物を酸素酸化する反応)を行うにあたり、鉄による該金触媒の被毒を抑制するために、該金触媒上に鉄が金に対して0.3質量%以上蓄積しない反応雰囲気下で該液相反応を行うことを特徴とする。【選択図】なし
Claim (excerpt):
金触媒を用いて液相反応を行うにあたり、鉄による該金触媒の被毒を抑制するために、該金触媒上に鉄が金に対して0.3質量%以上蓄積しない反応雰囲気下で該液相反応を行うことを特徴とする金触媒の劣化抑制方法。
IPC (4):
C07C 67/40 ,  B01J 23/52 ,  C07C 69/675 ,  C07B 61/00
FI (5):
C07C67/40 ,  B01J23/52 Z ,  C07C69/675 ,  C07B61/00 300 ,  C07B61/00 B
F-Term (27):
4G169AA20 ,  4G169BA02B ,  4G169BA04B ,  4G169BC33A ,  4G169BC33B ,  4G169CB02 ,  4G169CB07 ,  4G169CB75 ,  4G169EA01Y ,  4G169FA02 ,  4G169FB06 ,  4G169FB30 ,  4H006AA02 ,  4H006AC48 ,  4H006BA05 ,  4H006BA55 ,  4H006BA81 ,  4H006BA82 ,  4H006BA85 ,  4H006BB14 ,  4H006BC30 ,  4H006BE30 ,  4H006BN10 ,  4H006KC12 ,  4H039CA66 ,  4H039CC30 ,  4H039CL25
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (3)

Return to Previous Page