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J-GLOBAL ID:200903034341349688
電子部品用リード鋼線及びその製造方法
Inventor:
,
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
神崎 彰夫
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1993042220
Publication number (International publication number):1994235086
Application date: Feb. 05, 1993
Publication date: Aug. 23, 1994
Summary:
【要約】【目的】 安価な鋼線に安価な溶融めっきを施し、そのめっき後に長時間経過しても半田付け性が良好で膜厚が均一である。【構成】 鋼素線を陽極としてアルカリ電解脱脂洗浄と酸電解洗浄とを行ない、さらに該鋼素線を陰極としてアルカリ電解脱脂洗浄した後に酸浸漬で洗浄してから、電気めっき法で鋼素線に厚さ0.5〜3μmの下地錫又は半田めっき層を直接形成し、ついで溶融めっき法で厚さ1〜30μmの錫又は半田めっき層を形成する。
Claim (excerpt):
電気めっき法で鋼素線に厚さ0.5〜3μmの下地錫又は半田めっき層を直接形成し、ついで溶融めっき法で厚さ1〜30μmの錫又は半田めっき層を形成している電子部品用リード鋼線。
IPC (10):
C25D 5/10
, C23C 2/08
, C23C 2/10
, C23C 2/38
, C25D 7/00
, H01L 23/50
, C23C 28/02
, H01B 5/02
, H01B 13/00 501
, H01G 1/14
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