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J-GLOBAL ID：200903034342170789

低誘電率フレキシブル配線基板

Inventor： 村上 吉昭 ,  柴垣 和芳
Applicant, Patent owner： 新興化学工業株式会社 ,  日東電工株式会社
Agent (1)： 澤 喜代治
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995224470
Publication number (International publication number)：1997046012
Application date： Jul. 28, 1995
Publication date： Feb. 14, 1997
Summary：

【要約】【目的】 本発明は、低誘電率フレキシブル配線基板において、特定の接着剤層を用いることにより、特に反りが極めて少ない上、高周波でデータを高速、大量に、しかも高密度伝送が可能であり、誘電損失が極めて少ない低誘電率フレキシブル配線基板を提供することを目的とするものである。【構成】 本発明は、絶縁フィルムと金属箔とを接着剤層で接着した低誘電率フレキシブル配線基板において、前記絶縁フィルムが周波数1MHzで誘電率3以下、誘電正接0.002以下で、しかも前記接着剤層が線膨張係数7×10-5/°C〜30×10-5/°C、引張弾性率30〜300kgf/mm2のものであることを特徴とするものである。

Claim (excerpt)：

絶縁フィルムと金属箔とを接着剤層で接着した低誘電率フレキシブル配線基板において、前記絶縁フィルムが周波数1MHzで誘電率3以下、誘電正接0.002以下で、しかも前記接着剤層が線膨張係数7×10-5/°C〜30×10-5/°C、引張弾性率30〜300kgf/mm2のものであることを特徴とする低誘電率フレキシブル配線基板。

IPC (2)：

H05K 1/03 670 ,  H05K 1/03 610

FI (2)：

H05K 1/03 670 Z ,  H05K 1/03 610 J