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J-GLOBAL ID：200903034347790203
半導体集積回路およびその形成方法
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
京本 直樹 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993078431
Publication number (International publication number)：1994291250
Application date： Apr. 06, 1993
Publication date： Oct. 18, 1994
Summary：
【要約】 (修正有)【目的】ICチップの積層化による積層型マルチ・チップ・モジュールにおいて、システム設計を容易化する。【構成】同一位置に同一属性のパッド32がそれぞれ形成され、このパッド32上にチップ間接続電極である縦配線31を形成した複数の半導体集積回路チップ1,2,3を、同一属性のパッドどうしをチップ間接続電極を介して接続することにより積層する。
Claim (excerpt)：
同一位置に同一属性のパッドがそれぞれ形成されこのパッドにチップ間接続電極を形成した複数の半導体集積回路チップを、前記同一属性のパッドどうしを前記チップ間接続電極を介して接続することにより積層して積層型マルチ・チップ・モジュール構成したことを特徴とする半導体集積回路。
IPC (3)：
H01L 25/065
, H01L 25/07
, H01L 25/18
