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J-GLOBAL ID:200903034385623450

車内回路接続構造

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 吉田 茂明 (外2名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1997243976
Publication number (International publication number):1999088039
Application date: Sep. 09, 1997
Publication date: Mar. 30, 1999
Summary:
【要約】【課題】 自動車内の回路において容易に後付増設する。【解決手段】 一対の基板11,12等の各対向面の結合用電極13,14の間に絶縁シート15を介装してコンデンサを形成して容量結合をなす。一対の基板11,12及び絶縁シート15を密着させて電気的結合を容易になし得、自動車の運転時等において振動が生じても、一対の基板11,12同士の電気的接続状態を安定させることができる。特に、従来のようなスペーサ等を設けなくてもよくなる分、搭載部品の点数を低減して省面積化を図り得る。
Claim (excerpt):
自動車内において、高周波信号用の一の回路を有する一の基板または装置に対し、高周波信号用の他の回路を有する他の基板または装置を離接自在に接続する車内回路接続構造であって、前記一の基板または装置と前記他の基板または装置の互いに対抗する各対向面にそれぞれ形成された結合用電極と、前記両基板または装置の両結合用電極に介装される誘電体層と、前記両結合用電極及び前記誘電体層のうち少なくともいくつかを互いに位置決めする位置決め手段とを備えることを特徴とする車内回路接続構造。
IPC (8):
H01Q 13/08 ,  B60R 16/02 621 ,  G01S 1/68 ,  G01S 5/14 ,  H01P 5/02 ,  H01Q 1/24 ,  H01Q 1/50 ,  H05K 1/14
FI (8):
H01Q 13/08 ,  B60R 16/02 621 J ,  G01S 1/68 ,  G01S 5/14 ,  H01P 5/02 C ,  H01Q 1/24 Z ,  H01Q 1/50 ,  H05K 1/14 H

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