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J-GLOBAL ID：200903034389421801

樹脂結合型磁石の製造方法および樹脂結合型磁石

Inventor： 武居 充 ,  白井 勇人
Applicant, Patent owner： セイコーエプソン株式会社
Agent (1)： 鈴木 喜三郎 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995069685
Publication number (International publication number)：1996264360
Application date： Mar. 28, 1995
Publication date： Oct. 11, 1996
Summary：

【要約】【目的】 樹脂結合型磁石において短時間または少工程で品質ばらつきの少ない磁石の製造方法を与えることにある。【構成】 原料粉末として磁性粉末にポリアミド樹脂、またはポリイミド樹脂、エポキシ樹脂,ポリエチレン,ポリフェニレンスルフィド,ABS樹脂,アミノ樹脂,フェノール樹脂,ポリエチレンテレフタレート,ポリカーボネートの何れかを添加したものを使用し放電プラズマ焼結法を用いて樹脂結合型磁石を製造する製造方法。

Claim (excerpt)：

樹脂結合型磁石の製造方法において、磁性粉末に熱可塑性樹脂または熱硬化性樹脂を添加し、放電プラズマ焼結法を用いて製造することを特徴とする樹脂結合型磁石の製造方法。

IPC (5)：

H01F 41/02 ,  B22F 3/14 ,  C22C 1/04 ,  C22C 33/02 ,  H01F 1/08

FI (5)：

H01F 41/02 G ,  C22C 1/04 M ,  C22C 33/02 K ,  B22F 3/14 101 B ,  H01F 1/08 A