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J-GLOBAL ID：200903034399293267

サブストレートを加工する装置および当該装置を用いてサブストレートを加工する方法

Inventor： レオ ヒギンズ ,  ハンス ユルゲン マイヤー ,  エディー レーランツ ,  アレックス シュライナー ,  ウド ヴィガーマン
Applicant, Patent owner： シーメンス アクチエンゲゼルシヤフト
Agent (1)： 矢野 敏雄 (外3名)
Gazette classification：公表公報
Application number (International application number)：2001541642
Publication number (International publication number)：2003517931
Application date： Nov. 21, 2000
Publication date： Jun. 03, 2003
Summary：

【要約】レーザービーム(2)をサブストレート(7)上に集束し、サブストレートを加工する場合、最小面積に依存する焦点深度(8)は、例えばビームエクスパンダー(3)、偏向ユニット(5)および光学結像素子(6)等の光学ユニットによって設定される。サブストレートが厚い場合、とりわけ細いホールを形成するのは困難である。本発明では第2のレーザービーム(12)が生成され、これは第2のビームエクスパンダー(13)によって拡大され、偏向ユニット(5)および光学的結像装置によってサブストレート(7)上に集束される。第2の焦点深度(15)の位置および長さは第2のビームエクスパンダー(13)の倍率の選択またはデアジャストによって変えられる。2つのレーザービームを連続して用いることで、細いホールを厚いサブストレートにも形成することができる。

Claim (excerpt)：

第1のレーザー源(1)と第1のビームエクスパンダー(3)と偏向ユニット(5)と光学的結像装置(6)とを有しており、 前記第1のレーザー源は第1のレーザービーム(2)を生成し、 前記第1のビームエクスパンダーは前記第1のレーザービーム(2)の照射経路に配置されており、 前記偏向ユニットおよび前記光学的結像装置は第1のレーザービーム(2)の照射経路に相前後して配置され、前記第1のレーザービーム(2)をサブストレート(7)上に結像する形式の、サブストレート(7)を加工する装置において、 第2のレーザービーム(12)を生成する第2のレーザー源(11)が設けられており、 前記第2のレーザービーム(12)の照射経路に第2のビームエクスパンダー(13)が配置されており、 前記第2のレーザービーム(12)が、同じように前記偏向ユニット(5)および光学的結像装置(6)を介してサブストレート(7)上に結像されるように、偏向装置(4,14)が前記第2のレーザービーム(12)の照射経路に設けられており、 ここにおいて、前記第1のビームエクスパンダーおよび第2のビームエクスパンダー(3,13)は、前記光学的結像装置(6)によって集束された後で、少なくとも、最小スポット幅(9,16)の位置(10,17)が照射方向で相違するように、または2つのレーザービーム(2,12)の最小スポット幅(9,16)自体が相違するように、構成されていることを特徴とする、サブストレートを加工する装置。

IPC (3)：

B23K 26/06 ,  B23K 26/00 ,  B23K 26/00 330

FI (3)：

B23K 26/06 A ,  B23K 26/00 G ,  B23K 26/00 330

F-Term (8)：

4E068AA05 ,  4E068AF01 ,  4E068CA03 ,  4E068CA05 ,  4E068CA07 ,  4E068CA11 ,  4E068CD02 ,  4E068DA11