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J-GLOBAL ID:200903034412497098

塗布液塗布方法及びその装置

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 杉谷 勉
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1997165770
Publication number (International publication number):1999016810
Application date: Jun. 23, 1997
Publication date: Jan. 22, 1999
Summary:
【要約】【課題】 回転制御を工夫することによって膜厚プロファイルを良好に保ちつつも、比較的厚い膜厚の塗布被膜をも形成することができる。【解決手段】 基板Wを第1の回転数R1で回転させて塗布液を回転中心付近から端縁に向けて拡げ、第1の回転数R1より低い第2の回転数R2を経て回転数を低くし、さらに低い第3の回転数R3で回転させて、表面全体に一定膜厚の塗布被膜を形成する塗布液塗布方法において、第1の回転数R1から第2の回転数R2には、基板の回転中心付近から拡がってゆくほぼ円形状の塗布液がその端縁に到達する前に切り換え、かつ、第2の回転数R2から第3の回転数R3には、基板の表面全体を塗布液が覆ってから切り換える。
Claim (excerpt):
基板を第1の回転数で回転させて、塗布液を回転中心付近から端縁に向けて拡げる第1の過程と、前記第1の回転数より低い第2の回転数を経て前記基板の回転数を低くする第2の過程と、前記第2の回転数より低い第3の回転数で前記基板を回転させて、前記基板の表面全体に一定膜厚の塗布被膜を形成する第3の過程とをその順に実施する塗布液塗布方法において、前記第1の過程から前記第2の過程には、前記基板の回転中心付近から拡がってゆくほぼ円形状の塗布液がその端縁に到達する前に移行し、かつ、前記第2の過程から前記第3の過程には、前記基板の表面全体を塗布液が覆ってから移行するようにしたことを特徴とする塗布液塗布方法。
IPC (4):
H01L 21/027 ,  B05C 11/08 ,  B05D 1/40 ,  G03F 7/16 502
FI (5):
H01L 21/30 564 D ,  B05C 11/08 ,  B05D 1/40 A ,  G03F 7/16 502 ,  H01L 21/30 564 C

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