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J-GLOBAL ID：200903034416007290

ポリイミドと導体層の積層体およびそれを用いてなる多層配線板ならびにその製造方法

Inventor： 原 昌之 ,  伊藤 卓 ,  野尻 仁志 ,  西中 賢
Applicant, Patent owner： 鐘淵化学工業株式会社
Agent (1)： 小栗 昌平 (外4名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001037128
Publication number (International publication number)：2002113812
Application date： Feb. 14, 2001
Publication date： Apr. 16, 2002
Summary：

【要約】【課題】 物理的表面粗化及び接着金属層を用いずに導体とポリイミドフィルム間の密着強度の優れた積層物を得る。【解決手段】 熱可塑性ポリイミドの表面に少なくとも1層の導体層を直接形成して得られるポリイミドと導体層の積層体を、加圧及び加熱処理して熱融着せしめ熱可塑性ポリイミドと導体層との密着強度を強化する。

Claim (excerpt)：

熱可塑性ポリイミドの表面に少なくとも1層の導体層を直接形成し、加熱処理して該ポリイミドの表面に該導体層を熱融着せしめ、熱可塑性ポリイミドと導体層との密着強度を強化することを特徴とするポリイミドと導体層の積層体の製造方法。

IPC (5)：

B32B 15/08 ,  B32B 27/34 ,  H05K 3/00 ,  H05K 3/38 ,  H05K 3/46

FI (6)：

B32B 15/08 R ,  B32B 15/08 J ,  B32B 27/34 ,  H05K 3/00 R ,  H05K 3/38 D ,  H05K 3/46 G

F-Term (69)：

4F100AB17B ,  4F100AB17C ,  4F100AK49A ,  4F100AK49D ,  4F100AR00B ,  4F100AR00C ,  4F100AT00D ,  4F100BA02 ,  4F100BA03 ,  4F100BA04 ,  4F100BA05 ,  4F100BA06 ,  4F100BA07 ,  4F100BA10A ,  4F100BA10B ,  4F100BA10C ,  4F100BA10D ,  4F100BA13 ,  4F100EC032 ,  4F100EH461 ,  4F100EH712 ,  4F100EJ081 ,  4F100EJ202 ,  4F100EJ422 ,  4F100GB43 ,  4F100JA20B ,  4F100JA20C ,  4F100JB16A ,  4F100JB16E ,  4F100JG01B ,  4F100JG01C ,  4F100JK06 ,  4F100YY00 ,  4F100YY00B ,  4F100YY00C ,  5E343AA02 ,  5E343AA18 ,  5E343BB14 ,  5E343BB24 ,  5E343BB71 ,  5E343DD22 ,  5E343DD32 ,  5E343DD43 ,  5E343EE36 ,  5E343ER33 ,  5E343GG02 ,  5E343GG11 ,  5E346AA05 ,  5E346AA06 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA22 ,  5E346AA32 ,  5E346AA51 ,  5E346CC10 ,  5E346CC32 ,  5E346DD15 ,  5E346DD22 ,  5E346DD24 ,  5E346DD32 ,  5E346DD44 ,  5E346EE06 ,  5E346EE18 ,  5E346GG17 ,  5E346GG18 ,  5E346GG22 ,  5E346GG27 ,  5E346GG28 ,  5E346HH11