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J-GLOBAL ID：200903034421175818

半導体封止用樹脂組成物

Inventor： 田内 茂顕 ,  玉井 律哉
Applicant, Patent owner： 新日鐵化学株式会社
Agent (1)： 佐野 英一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991296445
Publication number (International publication number)：1993105739
Application date： Oct. 16, 1991
Publication date： Apr. 27, 1993
Summary：

【要約】 (修正有)【目的】 はんだ耐熱性に優れ、低応力で成形性に優れた半導体封止用樹脂組成物を提供する。【構成】 (a)ビフェニル型エポキシ樹脂又はこれを30重量%以上含有するエポキシ樹脂100重量部に対して、(b)充填用シリカ300〜1000重量部(c)平均分子量1000〜30000の下記一般式(1)で表される片末端変性シリコーンオイル1〜30重量部【化1】(R1はエポキシ基、アミノ基、水酸基、水酸基を有する置換基、メルカプト基を、R2、R3、R4はメチル基又はフェニル基を示し、nは整数を示す)(d)硬化剤20〜100重量部を必須の成分として配合してなる半導体封止用樹脂組成物。

Claim (excerpt)：

(a)ビフェニル型エポキシ樹脂又はこれを30重量%以上含有するエポキシ樹脂100重量部に対して、(b)充填用シリカ300〜1000重量部(c)平均分子量1000〜30000の下記一般式(1)で表される片末端変性シリコーンオイル1〜30重量部【化1】(d)硬化剤20〜100重量部を必須の成分として配合してなる半導体封止用樹脂組成物。

IPC (7)：

C08G 59/18 NHQ ,  C08G 59/62 NJF ,  C08K 3/36 NKX ,  C08L 63/00 NJW ,  C08L 63/00 NKB ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31