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J-GLOBAL ID:200903034425182827

半導体集積回路装置

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 京本 直樹 (外2名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1993024621
Publication number (International publication number):1994244282
Application date: Feb. 15, 1993
Publication date: Sep. 02, 1994
Summary:
【要約】【目的】大規模化および高集積化されたクロック同期回路を有する半導体集積回路装置において、極めて小さなクロックスキューを実現する。【構成】クロック信号を出力するクロックドライバー2と、複数の格子状配線構造1を等配線長になるように接続し、子バッファ7、フリップフロップ6等からなる下位クロックツリー構造を格子状配線構造に接続する。これにより、格子状配線構造内のクロックスキューと同時に格子状配線構造間のクロックスキューも抑制でき、大きな領域内でのクロックスキューを小さくする事ができる。
Claim (excerpt):
クロック信号を出力するクロックドライバーと、複数の格子状配線構造と、前記クロックドライバーの出力端子と前記格子状配線構造とを等配線長で接続する第1の配線構造と、フリップフロップ等のクロック同期回路ゲートと、前記格子状配線構造と前記フリップフロップ等同期回路ゲートとを接続する第2の配線構造とを備える事を特徴とする半導体集積回路装置。
IPC (2):
H01L 21/82 ,  H01L 27/04
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (2)
  • 特開平1-289155
  • 特開昭63-069262

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