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J-GLOBAL ID:200903034425446158
半導体レーザ素子およびその製造方法
Inventor:
,
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
高田 守
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1993248147
Publication number (International publication number):1995115242
Application date: Oct. 04, 1993
Publication date: May. 02, 1995
Summary:
【要約】【目的】 広く、かつ、浅いメサ構造であっても低容量化を実現した半導体レーザ素子およびその製造方法を得ることを目的とする。【構成】 従来のメサ型半導体レーザ素子に比べてメサ幅は約8μmであり、メサ高さは約3μmの広く浅いメサとなっている。また、メサの側面の表面から約3μmに渡ってプロトン注入による絶縁領域7が設けられている。【効果】 逆バイアス層によって形成された電流狭窄部を有するメサの側面に絶縁領域を設けることにより、メサ幅の拡幅に伴う寄生容量の増加を抑制することができるので、メサ幅が広く、メサの頂上部における電極の形成が容易な半導体レーザ素子を得ることができる。
Claim (excerpt):
逆バイアス層によって通電可能な領域を制限する構造の電流狭窄部を有し、頂上部に電極を設けたメサ型の半導体レーザ素子において、前記メサの側面に所定のイオンを注入して絶縁領域を設けたことを特徴とする半導体レーザ素子。
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