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J-GLOBAL ID：200903034437313480

フレキシブル回路基板

Inventor： 宮下 武博 ,  岩森 暁 ,  福田 伸 ,  福田 信弘
Applicant, Patent owner： 三井東圧化学株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995220526
Publication number (International publication number)：1997051163
Application date： Aug. 29, 1995
Publication date： Feb. 18, 1997
Summary：

【要約】【構成】 ポリイミドフィルムの少なくとも一方の面に、酸素を含むプラズマによりプラズマ処理を行った後に金属薄膜を形成したフレキシブル回路基板にして、基本的には、当該プラズマ処理を行った後のポリイミドフィルムの表面粗さが5nmから 100nm迄であるフレキシブル回路基板。【効果】 金属薄膜とポリイミドフィルムの密着性に優れるフレキシブル回路基板を提供するとともに、金属薄膜の数10μm 以下の微細加工に優れたフレキシブル回路基板を提供する。

Claim (excerpt)：

ポリイミドフィルムの少なくとも一方の面に、酸素を含むプラズマによりプラズマ処理を行った後に金属薄膜を形成したフレキシブル回路基板にして、当該プラズマ処理を行った後のポリイミドフィルムの表面粗さが5nmから 100nm迄であるフレキシブル回路基板。

IPC (6)：

H05K 3/38 ,  C08J 7/00 CFG ,  C08J 7/00 301 ,  C08J 7/00 306 ,  H05K 1/03 610 ,  C08L 79:00

FI (5)：

H05K 3/38 A ,  C08J 7/00 CFG ,  C08J 7/00 301 ,  C08J 7/00 306 ,  H05K 1/03 610 N