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J-GLOBAL ID：200903034438316571
光重合性導電体組成物積層体及び導電体パターンの形成方法
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993030168
Publication number (International publication number)：1994242604
Application date： Feb. 19, 1993
Publication date： Sep. 02, 1994
Summary：
【要約】【構成】 金属粉末を極めて高い濃度で含有する光重合性導電体組成物からなる薄膜層と無機バインダーを含有し感光性樹脂組成物の含有量の多い接着層を基板上に積層してなる光重合性導電体組成物積層体、および該光重合性導電体組成物積層体にフォトリソグラフィーを用いてパターンを形成し、その後の焼成工程を経て導電体ファインパターンを形成する方法。【効果】 極めて高い電気伝導性を有し、基板との密着性の良好な導電体ファインパターンの形成が可能となった。
Claim (excerpt)：
下記(A)、(B)の光重合性導電体組成物を、基板上に(B)、(A)の順に積層してなる光重合性導電体組成物積層体。(A):下記(1)、(2)、(3)の3成分からなる感光性樹脂組成物5重量部に対し、金属粉末20〜500重量部を加えてなる光重合性導電体組成物。(1):重合体50重量部(2):重合性多官能モノマー10〜300重量部(3):光重合開始剤:0.1〜10重量部(B):上記(1)、(2)、(3)の3成分からなる感光性樹脂組成物5重量部に対し、金属粉末0〜20重量部及び無機バインダー0.01〜20重量部を加えてなる光重合性導電体組成物。
IPC (7)：
G03F 7/027 502
, G03F 7/004 501
, G03F 7/028
, G03F 7/30
, G03F 7/40 501
, H05K 1/09
, H05K 3/02
