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J-GLOBAL ID：200903034514843160

ガス-アシストFIBエッチングを利用した集積回路再配線

Inventor： チャンドラー,クライヴ ディー
Applicant, Patent owner： フェイ カンパニ
Agent (1)： 伊東 忠彦
Gazette classification：公表公報
Application number (International application number)：2000576490
Publication number (International publication number)：2002527908
Application date： Oct. 08, 1999
Publication date： Aug. 27, 2002
Summary：

【要約】集束イオンビーム及びエッチング補助ガスを利用して、誘電体層の下に埋設された導体への接続方法を開示する。その方法は、2,2,2-トリフルオロアセトアミド又はトリフルオロ酢酸のようなハロゲン化有機化合物を利用して、一旦露出された導体のエッチングを弱めながら、誘電体層のエッチング促進させる。よって、前記方法により、導体を実質的にエッチングさせず、さらに劣化もさせずに、導体と接触させるためのビアの加工を可能にする。

Claim (excerpt)：

基板に製造した集積回路の誘電体材料の下に存在する第一の電気導体への電気接続を確立させる方法であって、 前記導体の上にある前記基板の第一の領域に向かってハロゲン化炭化水素ガスを導く工程と、 基板の前記第一の領域に向かってイオンビームを導き、前記誘電体に第一の穴を加工して前記第一の導体を露出させる工程と、 誘電体の前記第一の穴に導電性材料を堆積させて前記第一の導体と電気的に接触させる工程とからなる方法。

IPC (4)：

H01L 21/768 ,  H01J 37/305 ,  H01J 37/317 ,  H01L 21/302

FI (4)：

H01J 37/305 A ,  H01J 37/317 E ,  H01L 21/90 P ,  H01L 21/302 Z

F-Term (34)：

5C034BB06 ,  5F004BA17 ,  5F004BB18 ,  5F004BB28 ,  5F004BD04 ,  5F004DA01 ,  5F004DA02 ,  5F004DA03 ,  5F004DA15 ,  5F004DA16 ,  5F004DB03 ,  5F004DB07 ,  5F004EA39 ,  5F033HH11 ,  5F033JJ19 ,  5F033KK11 ,  5F033PP07 ,  5F033PP11 ,  5F033PP31 ,  5F033QQ09 ,  5F033QQ10 ,  5F033QQ14 ,  5F033QQ15 ,  5F033QQ37 ,  5F033RR04 ,  5F033RR06 ,  5F033RR09 ,  5F033RR11 ,  5F033RR21 ,  5F033RR29 ,  5F033TT01 ,  5F033VV12 ,  5F033XX36 ,  5F033XX37