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J-GLOBAL ID：200903034582266775
IC回路試験用プローブ集成体
Inventor：
,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
尾股 行雄
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994307449
Publication number (International publication number)：1995321170
Application date： Dec. 12, 1994
Publication date： Dec. 08, 1995
Summary：
【要約】 (修正有)【目的】ウエハーのままでICを試験する為の接触型プローブを備えたIC試験用プローブ集成体を提供する。【構成】周辺部にほぼ一定間隔で直線状に電極パッドが配列されたICチップの外形より少し大きな窓を持つ枠体14の窓の縁に沿ってIC試験用プローブを配置する。各プローブは誘電体フィルムに付着された多数の接触用リードを有し、フレキシブルな積層構造を有するプローブ翼体20を構成し、各リードの先端はIC電極パッドと同じ間隔で直線状に配列し、ICが窓の下方から持ち上げられたとき、全リードの先端が適度な擦り作用を受けて電気的に安全な低抵抗の接触が得られるように形成されたプローブ突起体を有する。またすべてのプローブ突起体がIC電極パッドにほぼ均等な圧力で接するように各プローブは3本のねじ38で調節する。このプローブはICの試験に必要な数だけ枠体14に取り付け、ICの種類に応じて適当な形状のものに交換する。
Claim (excerpt)：
直線状に接近して設けたほぼ同一平面上の接続パッドを有する集積回路テスト用プローブ集成体であって、絶縁体より成るプローブカードと、上記プローブカードは導電材より成るプローブカードのリードパターンを隔設して集積回路テスト装置に接続するように配列されており、フレキシブルな積層部材を有する少なくとも1個のプローブ翼体と、上記フレキシブルな積層部材は、導電性の接地面シートと、これに接着させたほぼ均一な厚さの誘電体フィルムと、上記誘電体フィルムの接地面とは反対側に設けた電気的に分離された複数のプローブ翼体のリードパターンとを有し、上記プローブ翼体は支持部を備え、この支持部において上記プローブ翼体が前記プローブカードのリードパターンの間隔に対応させて隔設されており、上記プローブ翼体は板バネ部を有し、上記プローブ翼体のリードパターンは上記誘電体フィルムから突出して複数のプローブ突起体にて終端しており、上記プローブ突起体は直線状に設けられていると共に、上記同一平面上の接続パッドの間隔に対応して隔設されており、更に、上記プローブ翼体の上記支持部を前記プローブカードに取付けて、上記板バネ部が突出するようにしてなる取付け手段と、上記板バネ部を抑制する調整手段とを有して成ることを特徴とする集積回路テスト用のプローブ集成体。
IPC (4)：
H01L 21/66
, G01R 1/073
, G01R 31/26
, G01R 31/28
