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J-GLOBAL ID:200903034585879786
感放射線性樹脂組成物
Inventor:
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Applicant, Patent owner:
Agent (1):
大島 正孝
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1993137559
Publication number (International publication number):1994348017
Application date: Jun. 08, 1993
Publication date: Dec. 22, 1994
Summary:
【要約】 (修正有)【目的】 感度、残膜率、耐熱性、基板との密着性に優れた半導体集積回路用ポジ型レジスト用の感放射線性樹脂組成物を提供すること。【構成】 (A)(a)不飽和カルボン酸、(b)エポキシ基を含有するラジカル重合性化合物、および(c)他のラジカル重合性化合物の共重合体、および(B)1,2-キノンジアジド化合物を含有する半導体集積回路製造用感放射線性樹脂組成物。
Claim (excerpt):
(A)(a)不飽和カルボン酸、(b)エポキシ基を含有するラジカル重合性化合物、および(c)他のラジカル重合性化合物の共重合体、および(B)1,2-キノンジアジド化合物を含有することを特徴とする半導体集積回路製造用感放射線性樹脂組成物。
IPC (5):
G03F 7/039 501
, G03F 7/004 503
, G03F 7/022
, G03F 7/027 515
, H01L 21/027
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (3)
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特開平4-198937
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特開昭63-189858
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感放射線性樹脂組成物
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平3-350470
Applicant:日本合成ゴム株式会社
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