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J-GLOBAL ID：200903034610827265
ICカード用モジュール及びICカード
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
鈴江 武彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995131935
Publication number (International publication number)：1996324166
Application date： May. 30, 1995
Publication date： Dec. 10, 1996
Summary：
【要約】【目的】 本発明は、補強部材を取付けることにより、耐曲げ性を高めて信頼性の向上を図る。【構成】 ICチップがその端子面から接続部材を介して基板に接続され、且つICチップが樹脂封止されてなるICカード用モジュールにおいて、少なくともICチップ2並びに基板1の剛性よりも高い剛性を有し、ICチップの端子3面とは異なる面に配置された補強部材11を備えたICカード用モジュール及びこのICカード用モジュールを用いたICカード。
Claim (excerpt)：
ICチップがその端子面から接続部材を介して基板に接続され、且つ前記ICチップが樹脂封止されてなるICカード用モジュールにおいて、少なくとも前記ICチップ並びに前記基板の剛性よりも高い剛性を有し、前記ICチップの端子面とは異なる面に配置された補強部材を備えたことを特徴とするICカード用モジュール。
IPC (2)：
B42D 15/10 521
, G06K 19/077
B42D 15/10 521
, G06K 19/00 K
