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J-GLOBAL ID：200903034616560163

マルチチップモジュール

Inventor： 伊達 昇司 ,  安田 幸央
Applicant, Patent owner： 三菱電機株式会社
Agent (1)： 曾我 道照 (外6名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992111593
Publication number (International publication number)：1993308118
Application date： Apr. 30, 1992
Publication date： Nov. 19, 1993
Summary：

【要約】【目的】 受動素子のファンクショントリミングをすることができ、信頼性および歩留まりを向上できるマルチチップモジュールを提供する。【構成】 ヒートシンク一体型のリードフレーム1の一主表面に発熱素子4、制御回路素子5および受動素子2を搭載し、モールド樹脂3でコーティングして形成する。受動素子2に対応する部分以外をコーティングする。受動素子2に対応する部分をモールド樹脂3でコーティングしないため、コーティング後に受動素子2のファンクショントリミングをすることが可能となる。なお、受動素子2に対応する部分は、トリミング後に、例えばモールド樹脂3でもってコーティングすればよい。

Claim (excerpt)：

ヒートシンク一体型のリードフレームの一主表面に発熱素子、制御回路素子および受動素子を搭載し、上記受動素子に対応する部分以外をモールド樹脂でコーティングすることを特徴とするマルチチップモジュール。

IPC (2)：

H01L 25/00 ,  H01L 21/56