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J-GLOBAL ID：200903034621268136
ビアホール充填用導体ペースト組成物並びにそれを用いた両面及び多層プリント基板とその製造方法
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
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Agent (1)：
池内 寛幸 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994257804
Publication number (International publication number)：1995176846
Application date： Oct. 24, 1994
Publication date： Jul. 14, 1995
Summary：
【要約】【目的】平均粒径が0.5 〜20μmで、その比表面積が0.1 〜1.5m2 /gの導体フィラー80〜92重量%、常温粘度15Pa・sec 以下で2ヶ以上のエポキシ基を含有した液状エポキシ樹脂8 〜20重量%、硬化剤0.5 〜5 重量%からなる組成物であって、その粘度が2,000Pa・sec以下でかつ揮発量が2.0 重量%以下であるビアホール充填用導体ペースト組成物とすることにより、スルーホールメッキ技術を用いることなく電極層間のインナビアホールホール接続を行うことが可能な充填用ペースト及びそれを用いたプリント基板を提供する。【構成】銅などの金属粒子103 、エポキシ樹脂、硬化剤、必要に応じて分散剤から成り、高シェア下でも低粘度で低揮発量の充填ペーストを用いて、穴が開けられた積層基材101 に充填し、両側102 の銅箔とともに、加熱加圧後両面が電気的にインナビアホール接続がなされたプリント基板104を得る。
Claim (excerpt)：
(a)平均粒径が0.5〜20μmで、その比表面積が0.1〜1.5m2 /gの導体フィラー80〜92重量%、(b)常温粘度15Pa・sec以下で2ヶ以上のエポキシ基を含有した液状エポキシ樹脂4.5〜20重量%、(c)硬化剤0.5〜5重量%からなる組成物であって、その粘度が2,000Pa・sec以下でかつ揮発量が2.0重量%以下であることを特徴とするビアホール充填用導体ペースト組成物。
IPC (15)：
H05K 1/09
, B32B 7/02 104
, B32B 27/04
, B32B 27/38
, C08J 3/20 CFC
, C08J 5/04 CFC
, C08J 5/24 CFC
, C08K 3/08
, C08L 63/00 NKU
, C09D 5/34 PRC
, H01B 1/00
, H05K 1/03
, H05K 1/11
, H05K 3/40
, H05K 3/46
