アミド又はイミドを導入した新規の共重合体、その製造方法及びこれを含有するフォトレジスト

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：長谷川芳樹 (外4名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997181334
Publication number (International publication number)：1998198035
Application date： Jul. 07, 1997
Publication date： Jul. 31, 1998
Summary：

【要約】【課題】本発明の共重合体は、少なくとも二つの脂肪族環形オレフィンとアミド、又はイミドの共重合体であり、パターンの解像度を上昇させることにある。【解決手段】本発明は高集積半導体素子の微細回路制作の際、1G及び4Gに適用が予想されるArF(193nm)光源を用いた光リソグラフィー工程でフォトレジストの樹脂として用いることができるアミド、又はイミドを導入した新規の共重合体、その製造方法及びこれを含有するフォトレジストに関する。

Claim (excerpt)：

少なくとも二つの脂肪族環形オレフィンとアミド、又はイミドを共重合させることを特徴とする新規のフォトレジスト用共重合体。

IPC (5)：

G03F 7/038 504 , H01L 21/027 , C08F220/54 , C08F222/40 , C08F232/00

FI (5)：

G03F 7/038 504 , C08F220/54 , C08F222/40 , C08F232/00 , H01L 21/30 502 R

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

平版作成装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-043919 Applicant：富士写真フイルム株式会社
特開平1-217453
耐高熱性ネガ型レジスト及び耐高熱性レリーフ構造体の製法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平3-089649 Applicant：シーメンスアクチエンゲゼルシヤフト

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