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J-GLOBAL ID:200903034633107944

半導体基板の洗浄槽及び洗浄装置

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 森 正澄
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1995036685
Publication number (International publication number):1996236496
Application date: Feb. 24, 1995
Publication date: Sep. 13, 1996
Summary:
【要約】【目的】 大口径ウエーハ表面を能率的に洗浄することが可能な半導体基板の洗浄槽及び洗浄装置を得ること。【構成】 上部が開口で下部に排水口13bを備え、内部には、上部及び下部が開口形成されたウエーハキャリア2を収容する半導体基板の洗浄槽13において、洗浄槽本体13aの周囲の4側面と前記ウエーハキャリアの4側面とが接触するように設け、更に、前記洗浄槽本体側面部より挿入されて、前記キャリアの底面に沿って移動可能に設けられたスライド板14を備えた半導体基板の洗浄槽である。更に、前記洗浄槽と、前記洗浄槽上面に洗浄液を供給する洗浄液供給手段と、洗浄槽の排水口より前記洗浄槽内の洗浄液を排水する洗浄液排水手段と、を有する洗浄装置において、前記スライド板の開度に応じて槽内液面を一定に保持する流量調整機構を、前記洗浄液供給手段に設けた半導体基板の洗浄装置である。
Claim (excerpt):
上部が開口で下部に排水口を備え、内部には、上部及び下部が開口形成されたウエーハキャリアを収容する半導体基板の洗浄槽において、洗浄槽本体の周囲の4側面と前記ウエーハキャリアの4側面とが接触するように設け、更に、前記洗浄槽本体側面部より挿入されて、前記キャリアの底面に沿って移動可能に設けられたスライド板を備えたことを特徴とする半導体基板の洗浄槽。
IPC (4):
H01L 21/304 341 ,  H01L 21/304 ,  B01D 35/02 ,  B08B 3/10
FI (4):
H01L 21/304 341 T ,  H01L 21/304 341 S ,  B08B 3/10 Z ,  B01D 35/02 Z

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