Pat
J-GLOBAL ID：200903034644870186
半導体装置
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
京本 直樹 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995095461
Publication number (International publication number)：1996288686
Application date： Apr. 20, 1995
Publication date： Nov. 01, 1996
Summary：
【要約】【目的】BGAの基板と樹脂との密着強度の強化、耐湿性の向上、低熱抵抗化、電磁波のシールドを目的とする。【構成】BGAのパッケージ表面に無電解めっきを施し金属被膜7を形成することにより、外部からの吸湿を防ぐ、また、パッケージの基板1と樹脂5の境目を金属被膜7で覆うことになるので基板1と樹脂5との密着強度を高める。更に金属被膜7によりパッケージ表面の熱伝導性が向上するのでパッケージの低熱抵抗化になる。加えて、この金属被膜7は電磁波をシールドする働きがあるので外部からの電磁波によるパッケージ内の半導体チップ3の誤動作を防止すると共にパッケージ内の半導体チップ3から発生する電磁波を外部に漏らさない働きもあるので環境によい。
Claim (excerpt)：
配線が施されたガラスエポキシ樹脂基板と、このガラスエポキシ樹脂基板に導電性接着剤で接着された多数の接点パッドが形成された半導体チップと、この半導体チップの前記接点パッドと前記ガラスエポキシ樹脂基板の前記配線とを接続する金線を含む金属線と、前記半導体チップをコーティングする樹脂と、前記ガラスエポキシ樹脂基板の裏面に設けられ実装基板に実装するためのハンダホールとを有するボールグリッドアレイパッケージの半導体装置において、前記ガラスエポキシ樹脂基板表面が露出しないように金属被膜にて被覆されていることを特徴とする半導体装置。
IPC (4)：
H05K 9/00
, H01L 21/56
, H01L 23/12
, H01L 23/28
H05K 9/00 Q
, H01L 21/56 R
, H01L 23/28 Z
, H01L 23/12 L
