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J-GLOBAL ID：200903034668576017

光結合装置のリード抜け防止構造

Inventor： 民長 隆之
Applicant, Patent owner： シャープ株式会社
Agent (1)： 中村 恒久
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992235882
Publication number (International publication number)：1994085313
Application date： Sep. 03, 1992
Publication date： Mar. 25, 1994
Summary：

【要約】【目的】 リードの抜けを防止する。【構成】 受光側リード34のセカンドボンド側ヘッダー41bと一次タイバー36との間で、一次モールド体43の内側に位置するリード曲げ部45に、リード抜け防止用の突起部46を設ける。

Claim (excerpt)：

発光側リードフレームおよび受光側リードフレームに、複数のリードを連結支持するタイバーを有し、前記発光側リードフレームのリードの先端部に発光素子が搭載され、前記受光側リードフレームのリードの先端部に受光素子が搭載され、モールド金型内で発光素子および受光素子が対向するよう発光側リードフレームおよび受光側リードフレームを組み合せ、両素子の周囲を樹脂モールドしてモールド体を形成する光結合装置において、モールド体内部の少なくともどちらか一方のリードフレームのリード曲げ部に、モールド体からのリード抜け防止用の突起部が設けられたことを特徴とする光結合装置のリード抜け防止構造。

IPC (5)：

H01L 31/12 ,  H01L 21/56 ,  H01L 23/28 ,  H01L 23/48 ,  H01L 23/50