Pat
J-GLOBAL ID：200903034676830615
新規な変性オルガノポリシロキサン化合物およびそれを用いた半導体封止用エポキシ樹脂組成物
Inventor：
,
,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
倉内 基弘 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995230684
Publication number (International publication number)：1997059385
Application date： Aug. 17, 1995
Publication date： Mar. 04, 1997
Summary：
【要約】【課題】 新規な変性オルガノポリシロキサン化合物及びそれを用いた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。【解決手段】 変性オルガノポリシロキサン化合物は次式(1)【化1】を有する。このものはエポキシ樹脂に配合して半導体封止用エポキシ樹脂組成物を与える。
Claim (excerpt)：
SiH基含有オルガノポリシロキサン化合物に触媒の存在下に下記(a)、(b)および(c)の三種の化合物を付加させることにより次式(1):【化1】[式中、Rは同一または相異なり、水素原子または1価の炭化水素基を表し、R1 はエポキシ基含有基を表し、R2 は次式:【化2】(式中、R5 は炭素原子数2以上の2価の炭化水素基を表し、R6 は水素原子基、1価の炭化水素基またはアシル基を表し、aおよびbは0または正数で、かつa+b≧1である)で表される有機置換基を表し、R3 は次式:【化3】(式中、R7 は炭素原子数2以上の2価の炭化水素基を表し、R8 はエポキシ基含有基を表し、cおよびdは0または正数で、かつa+b≧1である)で表される有機置換基を表し、R4 はR、R1 またはR2 のいずれかに定義された意味を表し、l、m、nおよびoはそれぞれ平均数でl、mおよびnは0〜1000でありoは1〜1000であり、それらは1≦l+m+n+o≦1000を満足する値であり、更にR4 がR2 の場合は1≧o/(n+o+2)≧0.02を、それ以外の場合は1≧o/(n+o)≧0.02を満足する値であるが、ただし、mが0の場合はR4 はR1 に定義された意味を表し、nが0の場合はR4 はR2 に定義された意味を表す]で表される変性オルガノポリシロキサン化合物を製造するにあたり、(b)の化合物の付加工程の後に(c)の化合物の付加工程を行うことを特徴とする式(1)の変性オルガノポリシロキサン化合物の製造方法:(a)エポキシ基とアルケニル基を同時に持つ化合物、(b)次式(2):【化4】(式中、R6 、aおよびbは前記式(1)で定義したのと同じ意味を表し、R10はアルケニル基を含有する一価の炭化水素基を表す)で表される化合物、(c)次式(3):【化5】(式中、R8 、aおよびbは前記式(1)で定義したのと同じ意味を表し、R11はアルケニル基を含有する一価の炭化水素基を表す)で表される化合物。
IPC (3)：
C08G 77/42 NUK
, C08G 77/14 NUG
, C08L 83/10 LRY
C08G 77/42 NUK
, C08G 77/14 NUG
, C08L 83/10 LRY
