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J-GLOBAL ID：200903034676900273

チップ抵抗器におけるレーザトリミング方法

Inventor： 寺前 敏宏
Applicant, Patent owner： ローム株式会社
Agent (1)： 石井 暁夫 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996295014
Publication number (International publication number)：1998144508
Application date： Nov. 07, 1996
Publication date： May. 29, 1998
Summary：

【要約】【課題】 集光したレーザ光線を、絶縁基板1に形成した抵抗膜4及びこれをガラスのアンダーコート5に対して、抵抗膜とレーザ光線との相対的な間欠移動に合わせて間欠的に照射することにより、トリミング溝を刻設するレーザトリミング方法において、この際における不良品を発生を低減する。【手段】 前記レーザ光線を、トリミング溝4の溝幅を15〜45ミクロンとするように集光し、且つ、抵抗膜5とレーザ光線との間における相対的な間欠移動のピッチ間隔を7〜15ミクロンに設定する。

Claim (excerpt)：

集光したレーザ光線を、絶縁基板に形成した抵抗膜及びこの抵抗膜を覆うように形成したガラスのアンダーコートに対して、前記絶縁基板とレーザ光線とを相対的に適宜ピッチの間隔だけ間欠的に移動しながら、この相対的な間欠移動に合わせて間欠的に照射することにより、トリミング溝を刻設するようにレーザトリミング方法において前記レーザ光線を、トリミング溝の溝幅を15〜45ミクロンとするように集光し、且つ、抵抗膜とレーザ光線との間における相対的な間欠移動のピッチ間隔を7〜15ミクロンに設定することを特徴とするチップ抵抗器におけるレーザトリミング方法。

IPC (2)：

H01C 17/242 ,  H01C 7/00

FI (2)：

H01C 17/24 L ,  H01C 7/00 B

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

• 特開平3-210989
  
• 電子部品及びその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-185425   Applicant：ティーディーケイ株式会社
• 特開平4-102302
  
• 特開昭51-138852