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J-GLOBAL ID：200903034680996609
樹脂封止型半導体装置およびその製造方法
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
鈴江 武彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993106865
Publication number (International publication number)：1994318609
Application date： May. 07, 1993
Publication date： Nov. 15, 1994
Summary：
【要約】【目的】本発明は、樹脂シートにより半導体チップを挟み込み、一体的に固着封止してなる樹脂封止型半導体装置およびその製造方法において、インナリードのチップエッジへの接触を防止できるようにすることを最も主要な特徴とする。【構成】たとえば、半導体チップ3の上面側の樹脂シート21をチップ3の外形よりも小さくし、下面側の樹脂シート22をチップ3の外形よりも大きくする。そして、これら樹脂シート21,22で半導体チップ3をサンドし、金型11,12により加圧成型する。こうして、上面側の樹脂シート21がTABテープ1の上面に充填される前に、下面側の樹脂シート22をTABテープ1の下面に充填させることにより、封止工程が完了するまで、TABテープ1とチップ3との相対的な位置関係が変化するのを阻止する構成となっている。
Claim (excerpt)：
リード端子を有するリード構成体と、このリード構成体の前記リード端子と電気的に接続された半導体チップと、この半導体チップの、前記リード構成体のリード端子との接続面側に配置され、前記半導体チップの接続面側の面積よりも面積的に小さい未硬化の封止用樹脂を加圧成型して形成された第1のパッケージと、前記半導体チップと前記リード構成体のリード端子との非接続面側に配置され、前記半導体チップの非接続面側の面積よりも面積的に大きい未硬化の封止用樹脂を加圧成型して形成された第2のパッケージとを具備したことを特徴とする樹脂封止型半導体装置。
IPC (4)：
H01L 21/56
, B29C 43/18
, H01L 21/52
, B29L 31:34
