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J-GLOBAL ID：200903034682050621

ディッピング用組成物及びディッピング塗装方法

Inventor：
竹下 克義

About 竹下 克義

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佐藤 幸三

About 佐藤 幸三

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関 浩幸

About 関 浩幸

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松田 潤

About 松田 潤


Applicant, Patent owner：
セイコーエプソン株式会社

About セイコーエプソン株式会社


Agent (1)： 鈴木 喜三郎 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998003545
Publication number (International publication number)：1999199797
Application date： Jan. 09, 1998
Publication date： Jul. 27, 1999
Summary：
【要約】【課題】 ハードコート被膜をディッピング塗装により形成する際のコートブツ不良の発生率を低減することができるディッピング用組成物及びディッピング塗装方法を提供することを目的とする。【解決手段】 (A)一分子中に重合性基と加水分解性基とを含む有機けい素化合物、(B)光透過性無機微粒子、(C)低粘度有機溶媒、必要により(D)硬化触媒を含有し、かつ、20°Cにおける粘度が1〜3cpsのディッピング用組成物を用いる。
Claim (excerpt)：
下記(A)〜(C)成分(A)一分子中に重合性基と加水分解性基とを含む有機けい素化合物、(B)金属酸化物微粒子、(C)低粘度有機溶媒を含有し、かつ、20°Cにおける粘度が1〜3cpsであることを特徴とするディッピング用組成物。
IPC (7)：
C09D 4/00 ,  B05D 1/18 ,  B05D 5/00 ,  B05D 7/24 302 ,  C08F 2/00 ,  G02B 1/04 ,  G02B 1/10
FI (7)：
C09D 4/00 ,  B05D 1/18 ,  B05D 5/00 B ,  B05D 7/24 302 Y ,  C08F 2/00 C ,  G02B 1/04 ,  G02B 1/10 Z
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (3)

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