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J-GLOBAL ID:200903034692900860

ポリアミツク酸フイルム及びその製造方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1991239721
Publication number (International publication number):1993082925
Application date: Sep. 19, 1991
Publication date: Apr. 02, 1993
Summary:
【要約】【構成】 10%以上延伸を施した半硬化状態のポリアミック酸フィルム。【効果】 耐折性、耐アルカリ性、耐溶剤性、耐熱性、電気特性、機械特性を有するポリイミド層を持ち、しかも自由な導体箔を用いることが出来る接着剤層のない2層フレキシブル印刷回路板を得ることができる。
Claim (excerpt):
10%以上延伸を施した半硬化状態のポリアミック酸フィルム。
IPC (4):
H05K 1/03 ,  C08G 73/08 NTF ,  C08J 5/18 CFG ,  H05K 3/38
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (2)
  • 特開昭56-118421
  • 特開昭62-214927

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