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J-GLOBAL ID：200903034714927385
高周波回路基板の接続構造
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002325199
Publication number (International publication number)：2004159247
Application date： Nov. 08, 2002
Publication date： Jun. 03, 2004
Summary：
【課題】インピーダンスの整合回路を一様にすることが可能であり、かつ、誘電率が異なる基板が至近距離で配置された場合でも基板間の影響を受けず、しかも、物理的な接続を行なわなくても電磁気的に接続可能な高周波回路基板の接続構造を提供する。【解決手段】誘電体共振器6と8とを、隣り合って信号線路を接続すべき基板の中間の筐体内面上に配置する。誘電体円柱6bの下には接続すべき信号と対応するマイクロストリップライン1、マイクロストリップライン1’を配置し、誘電体共振器6または8を介して信号の入力側と出力側とを電磁気的に結合する。【選択図】 図1
Claim (excerpt)：
複数の高周波回路基板上に設けられ、互いに接続すべきマイクロストリップラインを接続する構造において、
前記マイクロストリップライン同士を誘電体共振器を介して電磁気的に接続してなることを特徴とする高周波回路基板の接続構造。
IPC (2)：
FI (2)：
F-Term (1)：
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