Pat
J-GLOBAL ID：200903034744630751
リングパネル工法
Inventor：
,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
柳田 良徳 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993345657
Publication number (International publication number)：1995180165
Application date： Dec. 22, 1993
Publication date： Jul. 18, 1995
Summary：
【要約】【目的】 接合リングの採用により鋼管柱と上階の柱体及びH型鋼梁の接合を仕口にて同時になす。【構成】 コンクリート2を充填した鋼管柱1とH型鋼梁14とを、鋼管柱1の周囲に嵌挿した鋼管による接合リング3を介して接合するに当たり、上記鋼管柱1の上端部周囲に支持部材4を設ける。支持部材4上に接合リング3を載置して柱端部から上方を接合リング3により囲繞する。柱端部に上階の柱体10を建込み、接合リング3内に充填したモルタル等の充填物13により鋼管柱1と上階の柱体10及びH型鋼梁14とを一体に接合する。
Claim (excerpt)：
コンクリートを充填した鋼管柱とH型鋼梁とを、鋼管柱の周囲に嵌挿した鋼管による接合リングを介して接合するに当たり、上記鋼管柱の上端部周囲に支持部材を設け、その支持部材上に上記接合リングを載置して柱端部から上方を該接合リングにより囲繞するとともに、柱端部に上階の柱体を建込み、接合リング内に充填したモルタル等の充填物により鋼管柱と上階の柱体及びH型鋼梁とを一体に接合してなることを特徴とするリングパネル工法。
IPC (2)：
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (7)
Show all
Return to Previous Page
