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J-GLOBAL ID：200903034751101900

アディティブ法印刷配線板用エポキシ接着フィルム

Inventor： 小林 和仁 ,  柴田 勝司 ,  藤岡 厚 ,  横田 光雄
Applicant, Patent owner： 日立化成工業株式会社
Agent (1)： 若林 邦彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992261451
Publication number (International publication number)：1994108016
Application date： Sep. 30, 1992
Publication date： Apr. 19, 1994
Summary：

【要約】【目的】 耐熱性、接着性、電気特性に優れたアディティブ法印刷配線板用エポキシ接着フィルムを提供すること。【構成】 二官能エポキシ樹脂と二官能フェノール類を触媒の存在下、沸点が130°C以上のアミド系またはケトン系溶媒中、反応固形分濃度50重量%以下で加熱して重合させて得た重量平均分子量が70,000以上である高分子量エポキシ重合体溶液に、多官能エポキシ樹脂、硬化剤及び無電解めっき触媒を配合し、流延成形する。

Claim (excerpt)：

二官能エポキシ樹脂と二官能フェノール類を、配合当量比(エポキシ基/フェノール水酸基)=1:0.9〜1.1とし、触媒の存在下、沸点が130°C以上のアミド系またはケトン系溶媒中、反応固形分濃度50重量%以下の条件で、加熱して重合させて得た高分子量エポキシ重合体溶液に、多官能エポキシ樹脂、硬化剤及び無電解めっき触媒を配合し、流延成形してなるアディティブ法印刷配線板用エポキシ接着フィルム。

IPC (6)：

C09J 7/00 JHK ,  C08G 59/62 NJF ,  C09J 7/02 JKA ,  C09J163/00 JFL ,  C09J163/00 JFM ,  H05K 3/38