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J-GLOBAL ID：200903034751777580

粘着剤表面官能基修飾法

Inventor： 南崎 喜博 ,  土屋 肇 ,  梅本 泰弘 ,  奥井 利泰
Applicant, Patent owner： 日東電工株式会社
Agent (1)： 祢▲ぎ▼元 邦夫
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996289563
Publication number (International publication number)：1998046112
Application date： Oct. 31, 1996
Publication date： Feb. 17, 1998
Summary：

【要約】【課題】 接着性の改良、調節に有効な官能基を粘着剤表面に高密度に安定して導入できる粘着剤表面官能基修飾法を提供する。【解決手段】 粘着剤相と官能基含有化合物を含む相との界面接触反応で粘着剤表面への官能基の固定を行うようにした粘着剤表面官能基修飾法。

Claim (excerpt)：

粘着剤相と官能基含有化合物を含む相との界面接触反応で粘着剤表面への官能基の固定を行う粘着剤表面官能基修飾法。

IPC (5)：

C09J 7/00 JHJ ,  C09J 5/00 JGL ,  C09J 7/02 JKZ ,  C09J201/00 JAQ ,  C08G 85/00 NVA

FI (5)：

C09J 7/00 JHJ ,  C09J 5/00 JGL ,  C09J 7/02 JKZ ,  C09J201/00 JAQ ,  C08G 85/00 NVA