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J-GLOBAL ID：200903034793064230
半田付け検査装置
Inventor：
,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
加藤 朝道
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995242501
Publication number (International publication number)：1997061486
Application date： Aug. 28, 1995
Publication date： Mar. 07, 1997
Summary：
【要約】【課題】BGAやSOJパッケージのように、パッケージの下面に端子を有し、実装の際に半田付け部が基板とパッケージの間に隠れるような集積回路装置の半田付け検査を高速で行うことを可能にするよう構成される半田付け検査装置の提供。【解決手段】高周波パルス波を発生するパルス発生装置1と、パルス波を基板8のランド7に印加する高周波プローブ2と、反射波形を計測するオシロスコープ3と、オシロスコープで計測された波形を分析する波形分析装置4と、高周波プローブ2を基板8の所望のランド7に移動・接触させるXY駆動機構5と、これを制御するXY駆動機構制御装置6と、を備える。
Claim (excerpt)：
半導体装置の端子と該半導体装置が実装される基板との半田の接続状態を検査する半田付け検査装置において、所定の周波数帯のパルス波を前記基板の実装面上の所望のランドにプローブを介して印加し、前記基板側から反射してきた前記パルス波の反射波の波形を測定して前記半田の接続状態の良否を判定するように構成されてなることを特徴とする半田付け検査装置。
IPC (4)：
G01R 31/02
, G01R 31/11
, G01R 31/26
, G01R 31/28
G01R 31/02
, G01R 31/11
, G01R 31/26 G
, G01R 31/28 Z
