探針及びこの探針を用いた表面修正装置

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：鈴江武彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991219941
Publication number (International publication number)：1993062640
Application date： Aug. 30, 1991
Publication date： Mar. 12, 1993
Summary：

【要約】【目的】本発明は、表面形状を原子レベルの分解能で測定するとともに表面欠陥に対する修正に適用される探針及びその表面欠陥に対する修正ができる装置を得ることにある。【構成】先端部が液体金属イオン源(11)で覆われている探針(9) を備え、この探針と被処理体との間に電圧印加手段(19)により所定電圧を印加して被処理体に対して走査したときのカンチレバー(8) の変位から被処理体の表面形状を求め、かつ探針と被処理体との間に流れるリーク電流から被処理体上の表面欠陥を求める。そして、表面欠陥の検出位置で成膜手段(19,8,9,11) により探針と被処理体との間の電界を高くして液体金属イオンからイオンビームを放出させ、これにより表面欠陥にイオンビームによる反応生成物を堆積させる。

Claim (excerpt)：

先端が尖鋭に形成され、かつ液体金属イオンの供給によりこの液体金属イオンが前記先端表面に付着してテイラーコーンを形成して前記液体金属イオンのイオンビームを放出することを特徴とする探針。

IPC (4)：

H01J 37/30 , G01B 7/34 , G01N 27/20 , H01J 37/28

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (1)

イオン粒子を用いた処理方法及び処理装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平3-146246 Applicant：富士通株式会社

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