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J-GLOBAL ID：200903034805123556

光モジュール組立体の製造方法および製造装置

Inventor： 小森谷 均 ,  肥塚 哲男 ,  矢吹 彰彦 ,  中村 裕 ,  平原 隆生 ,  後藤 善朗
Applicant, Patent owner： 富士通株式会社
Agent (1)： 伊東 忠彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996009472
Publication number (International publication number)：1997127378
Application date： Jan. 23, 1996
Publication date： May. 16, 1997
Summary：

【要約】【課題】 光モジュールに光ファイバを光学的に結合した光モジュール組立体を、効率的に組み立てる方法および装置を提供する。【解決手段】 光モジュール中の光能動素子の光学面を、光モジュールの一部を構成するレンズ越しに撮影し、取得された像にもとづいて光ファイバを光学的に結合する最適位置を求め、レーザビームを照射して溶接する。

Claim (excerpt)：

光モジュールに光ファイバを結合する光モジュール組立体の製造方法において、(a)前記光モジュール中の光素子の光学面を照明する工程と;(b)前記光学面の像を取得する工程と;(c)前記光学面の像にもとづいて、前記光学面に光学的に結合される光ファイバ端面および前記光素子の位置を求める工程と;(d)光ファイバの端面を、前記光素子に対して、前記位置に位置決めする工程とを含むことを特徴とする光モジュールの組立方法。

IPC (4)：

G02B 6/42 ,  G02B 7/28 ,  H01L 27/14 ,  H01L 31/18

FI (4)：

G02B 6/42 ,  H01L 31/18 ,  G02B 7/11 ,  H01L 27/14

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (2)

• 光半導体装置の位置合わせ方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-306298   Applicant：松下電子工業株式会社
• 特開平4-003005
  

Cited by examiner (3)

• 光半導体装置の位置合わせ方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-306298   Applicant：松下電子工業株式会社
• 特開平4-003005
  
• 特開平4-003005