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J-GLOBAL ID:200903034806124165

感湿装置

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 山川 政樹
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1991179006
Publication number (International publication number):1993099877
Application date: Jun. 25, 1991
Publication date: Apr. 23, 1993
Summary:
【要約】【目的】 感湿素子の交換,感湿素子を含む回路の交換および現場での再調整を行わず、短時間に調整時の元の特性に戻す。【構成】 絶縁性基板1上に下部電極2,感湿膜3および上部電極4を形成した感湿素子7と、この感湿膜3を加熱するヒータ8とから構成する。
Claim (excerpt):
絶縁性基板上に下部電極,有機高分子樹脂材料からなる感湿膜および透湿性上部電極を順次積層形成してなる高分子容量式感湿素子と、前記感湿膜を加熱する加熱手段と、を備えたことを特徴とする感湿装置。
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (5)
  • 特開平2-201816
  • 特開平1-182746
  • 特開昭63-307347
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