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J-GLOBAL ID：200903034807523896
パターンインダクタおよび無線通信機
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994199136
Publication number (International publication number)：1996064923
Application date： Aug. 24, 1994
Publication date： Mar. 08, 1996
Summary：
【要約】【目的】 インダクタと接地導体層とを両面基板を使用して、表裏に立体的に配置しても、浮遊容量が小さくでき、しかも、弾性表面波フィルタの静電耐圧特性が向上できるパターンインダクタを提供する。【構成】 絶縁層を介して少なくとも二層の導体層を有するプリント基板21の、対向する一方の導体層にインダクタとなるように形成された帯状の導体と、もう一方の導体層に接地導体層23とを具備したパターンインダクタ20であって、前記接地導体層23の前記インダクタと対向する部分の接地導体を削除した構成とする。また、前記パターンインダクタ20を弾性表面波フィルタの入力部に直列に挿入して使用した無線通信機を提供する。
Claim (excerpt)：
絶縁層を挟んで帯状導体と接地導体層とを形成したパターンインダクタにおいて、前記接地導体層は前記帯状導体と対向する位置の接地導体層を削除されていることを特徴とするパターンインダクタ。
IPC (2)：
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