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J-GLOBAL ID：200903034812874028

ケーブル用遮水テープの接続方法

Inventor： 田中 喜詮 ,  内田 政義
Applicant, Patent owner： 福岡クロス工業株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998332086
Publication number (International publication number)：2000152454
Application date： Nov. 05, 1998
Publication date： May. 30, 2000
Summary：

【要約】【目的】 遮水ケーブルの長尺化とコストダウンを実現するため、接続作業が容易で、接続した遮水テープの金属箔同士を低抵抗で導通でき、接続部の遮水性も未接続部と同等で、接続部の機械的強度も問題のないケーブル用遮水テープの接続方法を提供する。【構成】 半導電性接着層/金属箔/絶縁性接着層より順次構成されてなる遮水テープにおいて、接続すべき遮水テープの端部同士を同一構成状態で接触するように突き合わせ、接続中央部より長さ方向にそれぞれ数cm重なり合う様に、金属箔/半導電性接着層よりなる当て材の金属箔面を概遮水テープの半導電性接着層面に向けて配置し熱圧着して遮水テープに接着させる。半導電性接着層の一部を接着前或いは接着後に除去して金属箔を露出させる。互いに接続した遮水テープの金属箔を、露出した金属箔同士を半田付けして導通させるか、導電塗料を塗布して導通させるか、直接接触させて導通させるか、金属箔を挟み込んで金属箔同士を互いに直接接触させて導通させる。

Claim (excerpt)：

半導電性接着層/金属箔/絶縁性接着層より順次構成されてなる遮水テープにおいて、接続すべき遮水テープの端部を同一構成状態で接触するように突き合わせ、該遮水テープの半導電性接着層上の突き合わせ部分の両側に、接続中央部より長さ方向にそれぞれ数cm重なり合うように、遮水テープに使われているのと同一又は異種の金属箔/半導電性接着層よりなる当て材の金属箔面を該遮水テープの半導電性接着層面に向けて設置し熱圧着して遮水テープに接着させ、遮水テープ長さ方向の該当て材両端部からそれぞれの遮水テープにかけて半導電性接着層を一部除去して当て材及び遮水テープの金属箔を露出させ、該金属露出部分を半田付けし又は該金属箔露出部分に導電塗料を塗布・乾燥することを特徴とするケーブル用遮水テープの接続方法。

IPC (3)：

H02G 1/14 ,  H02G 15/02 ,  H02G 15/08

FI (3)：

H02G 1/14 A ,  H02G 15/02 E ,  H02G 15/08 H

F-Term (7)：

5G355AA03 ,  5G355BA04 ,  5G355CA01 ,  5G375AA02 ,  5G375CA03 ,  5G375CA12 ,  5G375CA15