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J-GLOBAL ID：200903034812957233

大電流回路基板およびその製造方法

Inventor： 藤浪 秀行 ,  小林 隆雄 ,  本村 茂樹
Applicant, Patent owner： 古河電気工業株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994217633
Publication number (International publication number)：1996083970
Application date： Sep. 12, 1994
Publication date： Mar. 26, 1996
Summary：

【要約】【構成】 基板本体(4)に大電流通電用の厚肉導体パターン(3)が半田接合された大電流回路基板であって、前記厚肉導体パターン(3)の長手方向と、前記基板本体(4)の温度に対する寸法変化量の大きな方向とが一致するように半田接合されている大電流回路基板。【効果】 基板本体4の反りが低減して電子部品の実装が容易になる大電流回路基板およびその製造方法を提供することができる。

Claim (excerpt)：

基板本体(4)に大電流通電用の厚肉導体パターン(31)が接合された大電流回路基板であって、前記厚肉導体パターン(31)の長手方向と、前記基板本体(4)の温度に対する寸法変化率の大きな方向とが一致するように接合されていることを特徴とする大電流回路基板。

IPC (3)：

H05K 3/20 ,  H05K 1/02 ,  H05K 3/38

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (2)

• 特開昭63-239894
  
• パワー回路配線用プリント基板及びその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-351945   Applicant：オークマ株式会社